电子浆料用玻璃粉
玻璃粉是电子浆料的重要组成部分，对浆料膜层和基板的粘结、匹配起到关键作用。而电子浆料是制作电子元器件的基础材料，被视为组件封装、电路互联的关键材料，广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、集成电路、民用电子产品等诸多领域，是集化工、电子技术、冶金于一身的一种高技术电子功能材料。玻璃粉的含量、特征温度、热膨胀系数等对浆料的烧结匹配性及膜层性能的影响突出。目前，根据不同客户的需求，已开发出LTCC浆料用系列玻璃粉和低温烧结浆料用无铅低熔系列玻璃粉。
玻璃粉产品参数
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Products |
Glass Transition Temperature（°C） |
Density（g/cm3） |
BET surface (m2/g) |
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LTCC浆料用系列玻璃粉 |
650 - 800 |
2.7 – 2.8 |
1.5 - 1.8 |
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低温烧结浆料用无铅低熔系列玻璃粉 |
400 - 550 |
5.3 – 5.6 |
0.9 - 1.1 |
